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楼主
發表於 2021-9-2 21:39:56 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
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[新聞頻道] OPPO芯片子公司已近2000人 ISP已流片 正研发手机 [複製鏈接]

《晚点 LatePost》获悉,中国智能手机生产商 OPPO 旗下芯片子公司 ZEKU 的 ISP 芯片 ( Image Signal Processor)已在今年初流片,该芯片可能搭载于 2022 年上半年发布的 Find X5 手机上。
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ISP 芯片外,ZEKU 也正在研发手机 SoC(System on Chip)。SoC 是集成了多种处理器的 “系统级芯片”,高通给手机厂商供的就是 SoC。如果说 CPU (中央处理器)是大脑,那么 SoC 就是包括大脑、心脏、眼睛和手的系统,它集成了 AP(应用芯片,包含 CPU 和 GPU)、BP(基带芯片)、ISP 等多种芯片。

全球半导体公司里,目前仅有高通、联发科、紫光展锐等少数企业有设计手机 SoC 的能力。在自己研发 SoC 的手机公司中,目前只有苹果、三星和华为成功拿出了产品,且三星和华为都有其他半导体经验,手机本身是其庞大业务的一部分。

小米曾挑战 SoC 芯片,2014 年小米成立松果电子,主攻手机 SoC 研发,三年后推出了搭载在小米 5C 上的澎湃 S1 ,但该产品发热严重,市场反馈不佳,此后小米没再更新 SoC 新品。

ZEKU 成立于 2019 年,去年年底人数一千人左右,今天已接近 2000 人,8 个月内人数翻了一番。ZEKU 员工部分来自华为海思、紫光展锐和一些台湾半导体企业。

公开招聘资料显示,ZEKU 团队里, 80% 是工作五年以上的工程师。但资料中没有说明是总人数的 80%,还是仅技术人员。按照最大投入计算,以市场行情价,五年以上的芯片工程师年薪在 50 万左右。这意味着 ZEKU 一年对主力工程师的薪资支出就达 8 亿元。OPPO 对此不予置评。

2020 年 2 月 OPPO 内部发文《对打造核心技术的一些思考》,首次提到芯片计划的代号——“马里亚纳计划”。众所周知,马里亚纳是世界最深的海沟。

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沙发
發表於 2022-6-17 22:26:24 | 只看該作者
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OPPO折叠式智能手机确实很有冲击力
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板凳
發表於 2023-11-11 18:40:35 | 只看該作者
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